中国十大芯片图片（中国芯片十强）

时间：2023-11-30 16:46

来源：林边百科

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中国十大芯片图片（中国芯片十强）

本文目录一览：

1、智能手表芯片排行天梯图 2、半导体芯片龙头股排名 3、中国芯片与美国差距15年，中国有何应对措施？ 4、国内目前哪些公司做ARM芯片研发？ 5、性价比高的芯片哪里有卖的？

智能手表芯片排行天梯图

智能手表芯片排行天梯图如下：

1、AMAZFIT GTR 3 PRO

让我们从最新的Amazfit GTR 3 Pro开始吧。这款智能手表配备了超清晰的1.45英寸AMOLED显示屏，拥有70.6%的屏占比，是目前最高的之一。

Amazfit GTR 3 Pro还通过其先进的6PD（六个光电二极管）和生物识别传感器BioTrackerTM PPG 3.0准确高效地带来健康数据；它能够同时跟踪多个健康指标并更有效地使用光。

2、华为Watch 3

华为Watch 3这款智能手表采用经典的圆形边框和圆形屏幕，包裹着令人惊叹的1.43英寸AMOLED面板。

同时，在引擎盖下，可穿戴设备采用双处理器架构，不仅可以提高性能，还可以实现更好的数据处理。凭借其智能节能算法Smart Power-Saving Algorithm 3.0，Watch 3确实可以连续几天保持离线状态，同时全天候监控您的健康状况。此功能允许在省电模式下总共使用14天。

3、荣耀MAGIC WATCH 2

来自华为的前子品牌荣耀，我们找到了荣耀Magic Watch 2。这款智能手表采用1.39英寸AMOLED显示屏，采用精致的316L不锈钢外壳，具有高强度的重量比。

同时，在运动方面，荣耀Magic Watch 2拥有15种基于目标的健身模式，支持语音指导，实时提供建议。有SpO2监测、防水TruSeenTM 4.0，通过准确测量心率、距离、卡路里和速度，帮助更好地了解我们的游泳表现。

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半导体芯片龙头股排名

1、华为海思半导体有限公司：

目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称，华为海思今年一季度销售额接近27亿美元，在全球半导体厂商（包括集成电路和O-S-D）中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名，首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司，是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。

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2、紫光展锐：

由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。

3、中兴微电子技术有限公司：

中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。

4、华大半导体有限公司：

CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份，成了上海贝岭控股股东。

5、北京智芯微电子科技有限公司：国网信息产业集团旗下全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。

6、深圳市汇顶科技股份有限公司：国内最大的触控芯片供应商，汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元，市值一路飙至800亿，超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前，指纹芯片是其主要收入来源。

7、杭州士兰微电子股份有限公司：

旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年，士兰微集成电路营收同比增长20.92%，LED照明驱动电路为主要增长来源。

8、大唐半导体设计有限公司：

大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。

9、敦泰科技（深圳）有限公司：

台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。

中国芯片与美国差距15年，中国有何应对措施？

首先明确一点中国芯片技术是落后一点。

封闭使国家落后开放是国家进步。大家记住芯片落后是光刻机。

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但是我们不一定要沮丧啊，其实美国不与我们共同开发就更好锻炼我国企业独立开发，就比如原子弹，卫星，氢弹等武器一样，只需要一点点时间就能弥补下来。这一点我相信大家都会相信我国能够走出这个坎儿。我相信就算世界再先进，我们终会造出世界上独一无二的心片，拯救我国的芯片，技术上的不足。总而言之，大家不必太沮丧，因为中国历来就是独立自主，浩浩大国是14亿人口，从来没有怕过谁。

现在这个行业发展比较红火在全球有很多市场，所以占据芯片就能够带来收入，也就是说其他很多地方都需要芯片，比如计算机的主板，手机以及其他的原件都需要芯片，芯片占据的位置非常重要。别看他小，其实他的作用挺强大的，它是由细微的硅或者碳等等组成了芯片，大概就是咱们常说的碳及芯片和硅基芯片。

当今世界上芯片发展最好的国家莫过于美国，但是美国也不是不可战胜的，回想在之前广岛协定日本是超越过美国，但是由于广岛协定不平等等条约吧。日本企业被打压，但是中国不一样，中国有市场有人只要大家努力，就算不出国，也有很多人需要芯片，这国内的市场是外国人都想要的，他们不给制造芯片，那么就会对他同样的市场，可能会出现排斥外国企业。

中国芯片发展现状发展迅速，从2004年到2018年投入疼545亿到6532。在这方面就是从来没有吝啬的投入，我相信不久的将来，中国一定会研究出自己的芯片，那个时候美国佬不要看着眼红，我们依然要坚持开放，因为封闭就会落后，如果美国人想闹腾，我们就陪他们玩，反正国内市场比他们还大说不定又能帮助我国企业的发展，摆脱对美国以及其他国家的人是是以依赖。

另外我国的芯片企业也是位居全球前列。也并不是说没有一个光刻机就能拿到我们14亿人口。相信不久的将来，我们一定会制造出属于自己的芯片，那个时候美国佬在折腾他已经没有办法了。另外我国与发达国家相比，芯片投入并不是很高。所以我们我国应该加大对芯片的投入，打破美帝的封锁。让中国芯片屹立于世界之巅上，打造出属于中国品牌的芯片。

芯片被打压这件事情我们感到非常遗憾，但是我们想一想之前华为被打压也是一样的，华为决定做出自己的系统，那么芯片这个行业，我们终有一天也会做出属于自己的芯片的。

国内目前哪些公司做ARM芯片研发？

华为在5G技术方面彻底领先后，美国就对华为动了歪心思，多次修改规则，对华为进行无端的打压，尤其是芯片方面。

据了解，美国修改规则后，凡是采用美国的技术的企业，在没有许可的情况下，均不能自由出货，这直接影响到了华为海思芯片。

都知道，华为仅做芯片研发设计，自身并不生产制造芯片，台积电不能自由出货后，华为海思芯片可能就无法生产了。

另外，华为研发设计芯片需要用到美国的EDA软件，还需要用ARM的架构，要知道，全球移动芯片研发设计公司几乎都不离开这两样技术授权。

也正是因为如此，美国修改规则后，华为海思芯片公司面临着一个比较棘手的问题。

所以华为才宣布全面进入芯片半导体领域内，还要在新材料和终端制造方面突破瓶颈。

但没有想到的是，近日，ARM、中科院先后官宣表态，华为芯迎来两个好消息，情况是这样的。

首先，ARM官宣全新的V9架构符合美国出口规则。

华为一直都基于ARM的架构研发设计芯片，并且已经获得V8架构的永久授权，可以一直使用V8架构。

由于ARM的架构技术不断进步，其已经成功研发出来全新的V9架构，相比V8架构而言，其能够带来更出色的性能。

这意味着如果其它厂商基于ARM V9架构研发设计芯片，而华为依旧采用ARM V8架构的话，华为研发设计的芯片可能就落后一代。

如今，ARM日前正式对外官宣表态，其推出了V9 架构满足美国技术出口的要求，这意味着其不受美国出口规则的限制，未来可以授权给华为使用。

这对于华为而言，自然是一个好消息，毕竟研发架构成本高、周期长，三星投入巨资，最后还是放弃了，基于ARM的架构研发设计芯片。

而ARM官宣表态，全新的V9 架构不受美国出口规则限制，未来其自然可以授权给华为使用，华为也就能够基于ARM V9架构研发设计全新的芯片。

其次，中科院成功研发新的芯片指令集架构。

据悉，芯片研发设计难，主要是芯片架构研发难度大，全球仅有少数几种芯片架构，分别是英特尔的X86、ARM以及MIPS开源架构等。

由于英特尔X86架构的授权几乎拿不到，所以国内PC芯片研发设计，要么基于MIPS开沟架构，要么基于ARM的架构。

这也是越来越多PC芯片基于ARM架构的原因之一。

但是，就在4月中旬，中科院征地对外官宣表态，其放弃采用开源的MIPS架构，并发布了自主研发设计的指令集架构Loongson Architecture，简称龙芯架构。

作者：蓝伞科技出处：bilibili

ARM公司以及ARM芯片的现状和发展，从应用的角度介绍了ARM芯片的选择方法，并介绍了具有多芯核结构的ARM芯片。列举了目前的主要ARM芯片供应商，其产品以及应用领域。举例说明了几种嵌入式产品的最佳ARM芯片选择方案。

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词条图册

中文名ARM芯片隶属ARM公司成立1990年特点多芯核结构

目

录

1名称简介

2选择原则

ARM

系统时钟

存储容量

USB接口

GPIO

中断

IIS接口

nWAIT

RTC

LCD

PWM

立体声频

扩展总线

UART

DSP

FPGA

计数器

电源管理

DMA

3多芯核

4防盗器

5词条图册

1名称简介

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ARM芯片(19)ARM公司自1990年正式成立以来, 在32位RISC(Reduced Instruction Set ComputerCPU)开发领域不断取得突破,其结构已经从V3发展到V7。由于ARM公司自成立以来,一直以IP(Intelligence Property)提供者的身份向各大半导体制造商出售知识产权,而自己从不介入芯片的生产销售,加上其设计的芯核具有功耗低、成本低等显著优点,因此获得众多的半导体厂家和整机厂商的大力支持,在32位嵌入式应用领域获得了巨大的成功,已经占有75%以上的32位RISC嵌入式产品市场。在低功耗、低成本的嵌入式应用领域确立了市场领导地位。设计、生产ARM芯片的国际大公司已经超过50多家,国内中兴通讯和华为通讯等公司也已经购买ARM公司的芯核用于通讯专用芯片的设计。

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非常流行的ARM芯核有 ARM7TDMI, StrongARM, ARM720T, ARM9TDMI, ARM922T, ARM940T, RM946T, ARM966T, ARM10TDM1等。自V5以后,ARM公司提供Piccolo DSP的芯核给芯片设计者,用于设计ARM+DSP 的SOC (System On Chip) 结构的芯片。此外,ARM芯片还获得了许多实时操作系统(Real Time Operating System)供应商的支持,比较知名的有：Windows CE、Linux、pSOS、VxWorks Mucleus、EPOC、uCOS、BeOS等。随着国内嵌入式应用领域的发展,ARM芯片必然会获得广泛的重视和应用。但是,由于ARM芯片有多达十几种的芯核结构,70多家芯片生产厂家,以及千变万化的内部功能配置组合,给开发人员在选择方案时带来一定的困难。所以,对ARM芯片做一对比研究是十分必要的。

2选择原则

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从应用的角度,对在选择ARM芯片时所应考虑的主要因素做一详细的说明。

ARM

如果希望使用WinCE或Linux等操作系统以减少软件开发时间,就需要选择ARM720T以上带有MMU(memory management unit)功能的ARM芯片,ARM720T、StrongARM、ARM920T、ARM922T、ARM946T都带有MMU功能。而ARM7TDMI没有MMU,不支持Windows CE和大部分的Linux, 但目前有uCLinux等少数几种Linux不需要MMU的支持。

系统时钟

系统时钟决定了ARM芯片的处理速度。ARM7的处理速度为0.9MIPS/MHz,常见的ARM7芯片系统主时钟20MHz-133MHz,ARM9的处理速度为1.1MIPS/MHz,常见的ARM9的系统主时钟为100MHz-233MHz, ARM10最高可以达到700MHz。不同芯片对时钟的处理不同,有的芯片只有一个主时钟频率,这样的芯片可能不能同时顾及UART和音频时钟的准确性,如Cirrus Logic的EP7312等;有的芯片内部时钟控制器可以分别为CPU核和USB、UART、DSP、音频等功能部件提供不同频率的时钟,如PHILIPS公司的SAA7550等芯片。

存储容量

在不需要大容量存储器时,可以考虑选用有内置存储器的ARM芯片。见表1。

表1　内置存储器的ARM芯片

芯片型号供应商 FLASH容量 ROM容量 SRAM容量

AT91F40162 ATMEL 2M Bytes 256K bytes 4K Bytes

AT91FR4081 ATMEL 1M Bytes 128K Bytes

SAA7750 Philips 384K Bytes 64K bytes

PUC3030A Micronas 256K Bytes 56K bytes

HMS30C7202 Hynix 192K Bytes

LC67F500 Snayo 640K Bytes 32K

USB接口

许多ARM芯片内置有USB控制器,有些芯片甚至同时有USB Host和USB Slave控制器。见表2。

表2　内置USB控制器的ARM芯片

芯片型号 ARM内核供应商 USB Slave USB Host IIS接口

S3C2410 ARM920T Samsung 1 2 1

S3C2400 ARM920T Samsung 1 2 1

S5N8946 ARM7TDMI Samsung 1 0 0

L7205 ARM720T Linkup 1 1 0

L7210 ARM720T Linkup 1 1 0

EP9312 ARM920T Cirrus Logic 0 3 1

Dragonball MX1 ARM920T Motorola 1 0 1

SAA7750 ARM720T Philips 1 0 1

TMS320DSC2x ARM7TDMI TI 1 0 0

PUC3030A ARM7TDMI Micronas 1 0 5

AAEC-2000 ARM920T Agilent 1 0 0

ML67100 ARM7TDMI OKI 1 0 0

ML7051LA ARM7TDMI OKI 1 0 0

SA-1100 StrongARM Intel 1 0 0

LH79531 ARM7TDMI Sharp 1 0 0

GMS320C7201 ARM720T Hynix 1 0 1

GPIO

在某些芯片供应商提供的说明书中,往往申明的是最大可能的GPIO数量,但是有许多引脚是和地址线、数据线、串口线等引脚复用的。这样在系统设计时需要计算实际可以使用的GPIO数量。

中断

ARM内核只提供快速中断(FIQ)和标准中断(IRQ)两个中断向量。但各个半导体厂家在设计芯片时加入了自己不同的中断控制器,以便支持诸如串行口、外部中断、时钟中断等硬件中断。外部中断控制是选择芯片必须考虑的重要因素,合理的外部中断设计可以很大程度的减少任务调度的工作量。例如PHILIPS公司的SAA7750,所有GPIO都可以设置成FIQ或IRQ,并且可以选择上升沿、下降沿、高电平、低电平四种中断方式。这使得红外线遥控接收、指轮盘和键盘等任务都可以作为背景程序运行。而Cirrus Logic公司的EP7312芯片,只有4个外部中断源,并且每个中断源都只能是低电平或者高电平中断,这样在用于接收红外线信号的场合时,就必须用查询方式,会浪费大量的CPU时间。

IIS接口

IIS(Integrate Interface of Sound)接口即集成音频接口。如果设计音频应用产品,IIS 总线接口是必需的。

nWAIT

外部总线速度控制信号。不是每个ARM芯片都提供这个信号引脚,利用这个信号与廉价的GAL芯片就可以实现与符合PCMCI标准的WLAN卡和Bluetooth卡的接口,而不需要外加高成本的PCMCIA专用控制芯片。另外,当需要扩展外部DSP 协处理器时,此信号也是必需的。

RTC

很多ARM芯片都提供实时时钟功能,但方式不同。如Cirrus Logic公司的EP7312的RTC只是一个32位计数器,需要通过软件计算出年月日时分秒;而SAA7750和S3C2410等芯片的RTC直接提供年月日时分秒格式。

LCD

有些ARM芯片内置LCD控制器,有的甚至内置64K彩色TFT LCD控制器。在设计PDA和手持式显示记录设备时,选用内置LCD控制器的ARM芯片如S3C2410较为适宜。